天津利安隆新材料股份有限公司（证券代码：300596，简称“利安隆”）于11月26日与深圳斯多福新材料科技有限公司（简称“斯多福”）及相关方签署《股东协议》和《增资协议》，公司拟以自有资金5000万元认购斯多福新增注册资本178.5714万元，剩余4821.4286万元计入资本公积金。本次增资完成后，利安隆将持有斯多福25%股权，旨在进一步延伸电子材料产品矩阵，把握国产替代窗口期，提升产业链自主可控能力。
根据公告，本轮增资由利安隆与天津天开海河海棠高教创业投资合伙企业（有限合伙）（简称“天开海棠”）共同参与，合计出资6000万元认购斯多福新增注册资本214.2857万元，对应增资30%股权。其中，利安隆出资5000万元获25%股权，天开海棠出资1000万元获5%股权。经各方确认，本次增资完成后斯多福整体估值为2亿元。
资料显示，斯多福成立于2016年，专注于电子胶黏剂研发、生产与销售，产品覆盖异方导电胶、高折射率纳米压印胶等，应用于智能终端、新能源、半导体等领域。公司在天津、深圳、上海及日本横滨设有四大研发中心，联合40余位高校教授组成科研团队，已拥有87项专利，核心产品突破国外技术垄断，批量供应300余家行业头部客户。
利安隆表示，本次投资是践行“国产替代”战略的关键布局，公司现有电子级PI（聚酰亚胺）材料业务与斯多福电子胶黏剂业务在产业链中紧密相邻，协同效应显著：- 技术协同：二者同属特种高分子材料，在树脂合成、分子结构设计等领域技术基础相通，可共享研发经验；- 市场协同：共同服务于FPC/PCB、半导体封装、新能源汽车电池等领域，客户渠道重叠，可交叉推介降低开拓成本；- 运营协同：可联合提供“PI基板+配套专用胶粘剂”一体化解决方案，实现从“卖产品”到“卖方案”的模式升级。
作为国内高分子材料抗老化技术领军企业，利安隆自2018年起探索“卡脖子”领域，先后切入润滑油添加剂、电子级PI材料业务。本次增资斯多福，是其在电子新材料领域的又一重要布局，旨在完善产品矩阵，为柔性OLED、芯片封装等高端领域提供核心材料支撑。
此次投资是“产业+资本”的精准联姻，利安隆继进入电子级PI材料产业之后，又增资斯多福拓展电子材料的产品矩阵，整合中、日、韩多方资源构建电子材料国产替代战略。未来，利安隆电子材料业务将继续聚焦半导体封装、消费电子、先进显示等高端场景，加速高端产品布局和市场化，为中国产业链自主可控贡献力量。
