近日，汉高正式宣布其高导热硅基液态热界面材料Loctite TCF 14001完成商业化落地。该产品专为AI数据中心800G-1.6T光模块设计，聚焦高端光器件散热痛点，凭借针对性的技术研发与性能优化，为高速光通信设备的稳定运行提供核心材料支撑，填补了该细分领域高性能液态热界面材料的市场需求空白。
Loctite TCF 14001采用双组分硅基配方与独特填料技术，核心性能指标表现突出，导热系数达到14.5W/m・K，处于光模块领域液态热界面材料的领先水平。产品在性能平衡上实现关键突破，既保持超高导热效率，又具备稳定的流动性，同时满足低挥发、高工艺适配性要求 —— 硅氧烷挥发物含量低于100ppm，油渗率极低，可有效避免光学元件污染与光路干扰；其高精度自动化点胶能力可适配复杂界面场景，助力提升生产效率、降低人工成本，且在芯片热变形工况下仍能维持稳定热性能，保障设备长期可靠运行。
汉高数据与电信全球市场战略经理 Tracy Lin 表示，14.5 W/m・K 的导热水平在液态热界面材料中尚属首次实现，研发过程中重点兼顾了产品性能与实际应用场景的适配性。从市场应用来看，该产品不仅聚焦 AI 数据中心 800G/1.6T 光模块，还可拓展至电信设备、新能源汽车、工业自动化等多个领域，为相关行业的热管理升级提供解决方案。随着 AI 算力需求持续增长，800G 及以上高速光模块规模化应用加速，热界面材料市场规模也将稳步扩大，据行业数据显示，2025 年全球市场规模预计达 350 亿元，2030 年将进一步增长至 550 亿元。
Loctite TCF 14001 的商业化落地，不仅是汉高在导热材料领域的技术突破，也为 AI 数据中心热管理难题提供了新的解决方案。该产品的推出将推动高端热界面材料行业向更高性能方向发展，同时巩固汉高在电子制造供应链中的关键地位，为全球 AI 算力基础设施的稳定升级与高效运行提供重要材料支撑。
