7月10日上午，同宇新材料（广东）股份有限公司（股票简称：同宇新材，代码：301630）正式登陆创业板。发行价84元/股，开盘即飙升至180元/股，涨幅达114.29%，总市值突破72亿元。这场资本市场的“开门红”，不仅标志着国内电子树脂领域迎来首家独立上市企业，更预示着国产高端电子材料替代进程按下加速键。
值得关注的是，同宇新材发行价格为84.00元每股，在今年新股中位居第三高位。公司产能利用率在报告期内持续保持在100%以上，2024年达到116.37%，显示出产能紧张状况。
同宇新材成立于2015年12月，位于广东省肇庆市四会市大沙镇马房开发区，公司致力于覆铜板生产领域的电子树脂的研发、生产和销售，是中高端覆铜板行业电子树脂供应商，在内资企业中具有领先优势。公司主营业务涵盖电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板制造环节。
公司产品体系包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂以及含磷酚醛树脂固化剂等多个系列。这些产品在覆铜板制造过程中发挥关键作用，覆铜板则是印制电路板加工的基础材料。
同宇新材已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材等知名覆铜板企业建立长期合作关系产品最终应用于华为、特斯拉、宁德时代等终端品牌。公司在无铅无卤覆铜板适用电子树脂领域取得技术突破，有效降低了覆铜板生产企业对外资供应商的依赖程度。
业绩表现方面，同宇新材2022年至2024年分别实现营业收入11.93亿元、8.86亿元和9.52亿元。归母净利润分别为1.88亿元、1.64亿元和1.43亿元。公司预测2025年上半年营业收入较上年同期增长29.09%。
此次IPO，同宇新材募集资金13亿元，其中1亿元补充流动资金，其余均投向江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目(一期)。
同宇新材表示，将借助募投项目扩大现有主营业务产品的产能规模，并丰富公司的产品系列，实现高频高速覆铜板适用的电子树脂大批量供应，整体提升公司竞争能力和盈利能力。
展望未来，同宇新材将通过持续的研发投入，加大创新力度，紧跟全球电子产业链材料升级步伐，丰富高端覆铜板行业电子树脂的产品解决方案，为推动高性能电子树脂国产化进程做出更大贡献。
