近几年，半导体、人工智能、智能手机、电动汽车、物联网等新兴产业迅猛发展，拉动了我国高端电子及其用胶产业的高速发展，尤其是半导体、汽车电子、智能驾驶、新型显示等高端电子用胶领域正迎来历史性的大发展机遇。据有关统计数据，我国电子胶粘剂市场规模超120亿元，其中高端电子用胶占比在50%以上。
为助力胶企把握这一历史机遇，适应高要求、高标准、高附加值的高端电子用胶产业的高速发展，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，在2025慕尼黑上海电子生产设备展同期，粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑展览（上海）有限公司、上海市交通电子行业协会等单位特联合携手在2025年3月25-26日上海联合举办“2025（第二届）汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛”。
一、 论坛主题
深入推动中国高端电子用胶产业高质高效发展
二、论坛时间
2025年3月25-26日（24日下午预报到）
三、论点地点
中国•上海 （近浦东国际新博览中心）
四、论坛组织
1、主办单位：粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑上海电子生产设备展
2、协办单位：上海市交通电子行业协会、武汉粘接学会、武汉新材料科学学会、胶我选
3、承办单位：上海胶盟新材料有限公司、上海胶友之家新材料科技有限公司
4、支持媒体：中国粘接网、胶黏剂在线、有机硅商城等
五、论坛创新与特色
1、前瞻性、创新性：直面半导体、汽车电子、新型显示、智能驾驶等高端电子用胶市场的最新动态和需求，精准把脉中国胶粘材料产业市场与技术最新发展趋势和机遇；
2、针对性、实效性：紧贴汽车电子等高端电子用胶产业当前市场、技术发展实际，聚焦胶企关注的热点、焦点和痛点问题和课题，为胶企发展赋能、助力，重点邀请高端电子领域制造标杆企代表及用胶产业链各环节的标杆企业代表参会，精心邀请、筛选每一位发言专家和每一篇发言报告；
3、互动性、价值性：注重会议专家、嘉宾及参会代表之间面对面的交流、无缝衔接，精心设计茶歇、现场小型展览（20+展台）、自由交流、客户引荐、微信群互动等环节，会议配套慕尼黑上海电子生产设备展同期召开，参会观展无缝衔接，全方位协助与会者掌握信息、交流技术、提升技能、拓展人脉、合作项目。
六、论坛报告
1、2025(第二届)汽车电子用胶粘材料创新论坛
报告重点邀请方向：汽车芯片、发动机、电源电控、智能驾驶、智能座仓、车载电子、车载雷达、车载摄像头、中控仪表、充电桩等用胶。
2、2025高端电子用胶粘材料创新论坛
报告重点邀请方向：半导体传统封装、半导体Chiplet类先进封装、3C、新型显示、光学结构、VR/AR、新型消费级无人机、OLED&Micro封装等用胶。
会议拟将大力邀请国际国内汽车电子及高端电子用胶领域知名的企业和高校的专家作专题报告演讲，同时将携手上海交通电子行业协会、慕尼黑上海电子生产设备展等单位和平台，大力邀请华为、台积电、上汽、比亚迪、理想、小米、蔚来、吉利、伟世通、博世、法雷奥、意法半导体、欧菲光、歌尔股份等高端电子用胶终端企业代表参会。整车厂及电子用胶终端企业代表在2月5日前报名免费，同一单位免费名额限2名，免费总名额控制在100人内。
欢迎从事汽车电子用胶及高端电子用胶等经营和研究的企业和单位报名发言，本次两大论坛设若干家赞助发言席位！会议赞助及报告发言联系方式：13667189191（同微信）。同时报名同期两会活动，会议注册费将享有较大优惠幅度，欢迎具体咨询会务组
七、论坛议程安排
注：3月25日晚，主办方计划还将组织高端精品的闭门技术论坛，定向邀请材料企业与电子用胶终端企业代表深入交流。具体议程以最终实际发布议程为准
八、论坛费用（含会务费、餐饮等费用，住宿自理）
九、宣传及赞助方案
十、会务组联系方式
王经理：13311790357（同微信）
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