近几年，5G、人工智能、智能手机、新能源汽车、物联网等新兴产业迅猛发展，拉动了我国包含半导体在内的高端电子产业的高速发展，继而带动了高端电子用胶产业的快速发展。2022年我国电子胶粘剂总体消费金额约120亿元，其中半导体封装用胶约占52%。半导体材料是半导体制造工艺的核心基础，其中半导体用胶粘材料是重要组成部分。当前，我国半导体材料国产化进程正在加速，尤其是前不久华为mate60手机的技术突破，极大振奋了中国半导体产业发展的信心，中国半导体产业必将迎来更加高速的发展。胶企如何把握这一历史机遇，适应高要求、高标准、高附加值的半导体和高端电子用胶产业的高速发展！
为推进胶企精准把脉中国半导体及高端电子用胶市场与技术最新发展趋势和机遇，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、深圳市集成电路产业协会、半导体在线、慕尼黑华南电子生产设备展等单位特联合携手举办“2023（第一届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2023高端电子点胶及胶粘剂技术论坛”。
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活动主题
1、论坛主题：深入推动半导体及高端电子用胶产业高质高效发展
2、论坛时间：2023年10月30-31日
3、论坛地点：中国•深圳（宝安区深圳国际会展中心附近酒店，具体论坛酒店及地址报名后告知）
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活动组织
1、主办单位：粘接资讯、深圳市集成电路产业协会、半导体在线、慕尼黑华南电子生产设备展
2、协办单位：胶我选、半导体材料与工艺、武汉新材料科学学会、慕尼黑展览（上海）有限公司
3、承办单位：上海胶盟新材料有限公司、武汉研盟新材料技术有限公司、
4、支持媒体：新材料产业联盟、中国粘接网、胶黏剂在线、凯文蔡说材料等
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活动创新与特色
●前瞻性、创新性：直面半导体和高端电子用胶市场的最新动态和需求，精准把脉中国胶粘材料产业市场与技术最新发展趋势和机遇；
●针对性、实效性：紧贴半导体和高端电子用胶产业当前市场、技术发展实际，聚焦胶企关注的热点、焦点和痛点问题和课题，为胶企发展赋能、助力，重点邀请半导体和电子制造标杆企代表及用胶产业链各环节的标杆企业代表参会，精心从半导体和高端电子用胶产业的知名院校、科研机构和企业邀请、筛选每一位发言专家和每一篇发言报告；
●互动性、价值性：注重会议专家、嘉宾及参会代表之间面对面的交流、无缝衔接，精心设计茶歇、现场小型展览（20+展台）、自由交流、客户引荐、微信群互动等环节，全方位协助与会者掌握信息、交流技术、提升技能、拓展人脉、合作项目。
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论坛报告
Topic: 导热材料在半导体行业中的应用
邀请单位：德邦科技股份有限公司
Topic: 德聚半导体固晶胶解决方案
邀请单位：广东德聚技术股份有限公司
Topic: 回天新材在IGBT模块封测领域应用方案
邀请单位：回天新材
Topic: 车规级芯片封装技术及要求
邀请单位：康达新材
Topic: ois 马达结构及用胶解决方案
邀请单位：天洋新材
Topic: 皇冠半导体制程膜开发及应用
邀请单位：皇冠新材
Topic: 光学胶膜在折叠柔性和车载显示中的应用
邀请单位：鹿山新材
Topic: 半导体液态封装技术路线
邀请单位：惠利电子
Topic: 半导体制程用UV光致可剥离压敏胶的研究与应用
邀请单位：西安航天三沃化学有限公司
Topic: 半导体封装用胶粘剂性能及测试
邀请单位：深圳市聚芯源新材料技术有限公司
Topic: 芯片封装环氧胶在先进封装上的应用
邀请单位：深圳市郎搏万先进材料有限公司
Topic: 半导体封装与电子胶封装技术
邀请单位：辽宁天宇胶业
Topic: 演讲题目待定
邀请单位： 积水化学
Topic: 演讲题目待定
邀请单位： 贺利氏
Topic: 演讲题目待定
邀请单位： actnano
Topic: 演讲题目待定
邀请单位： 西卡
更多报告邀请确认中......本次论坛设2-3个赞助报告席位，欢迎从事相关研究的企业和院校、机构踊跃联系报告演讲，报告发言联系方式：13667189191（同微）。
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论坛日程安排（共1.5天）
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论坛费用
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活动宣传与赞助方案
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报名及会务咨询
方老师：13816260354（同微信）
张老师：13667189191（同微信）
微信扫码 即刻报名参会
下游电子用胶终端厂家代表参会实行特别优惠政策及绿色通道，欢迎半导体和3C产品制造商的代表联系会务组报名参会。
公 司 名 称
深圳市航顺芯片技术研发有限公司
龙腾半导体股份有限公司
江苏润石科技有限公司
北京中科昊芯科技有限公司
泗阳群鑫电子有限公司
湖南芯力特电子科技有限公司
湖南静芯微电子技术有限公司
东芯半导体股份有限公司
创能电子（深圳）有限公司
江苏宝浦莱半导体有限公司
浙江赛思电子科技有限公司
泰科天润半导体科技（北京）有限公司
江苏捷捷微电子股份有限公司
深圳市固得沃克电子有限公司
东莞平晶微电子科技有限公司
黄山金石木塑料科技有限公司
深圳辰达半导体有限公司
深圳市台源电子有限公司
聚辰半导体股份有限公司
深圳市华普微电子股份有限公司
江苏长晶科技股份有限公司
深圳市微碧半导体有限公司
品捷电子（苏州）有限公司
烟台台芯电子科技有限公司
无锡力芯微电子股份有限公司
珠海智融科技股份有限公司
荣湃半导体(上海)有限公司
珠海极海半导体有限公司
成都蓉矽半导体有限公司
佛山市国星光电股份有限公司
福建天电光电有限公司
重庆平伟实业股份有限公司
厦门华联电子股份有限公司
山东晶导微电子股份有限公司
江苏吉莱微电子股份有限公司
合肥真萍电子科技有限公司
深圳市美浦森半导体有限公司
飞锃半导体（深圳）有限公司
常州鼎先电子有限公司
鸿星科技（集团）股份有限公司
上海类比半导体技术有限公司
西安航天民芯科技有限公司
广芯电子技术（上海）股份有限公司
浙江里阳半导体有限公司
长沙建宇网印机电设备有限公司
先之科半导体科技（东莞）有限公司
应能微电子（深圳）有限公司
杭州瑞盟科技股份有限公司
深圳市胜和精密模具有限公司
中山市北斗万得福电子科技有限公司
乐山希尔电子股份有限公司
常州志得电子有限公司
瓴芯电子科技(无锡)有限公司
江苏晶佰源半导体科技有限公司
广东科信电子有限公司
盐城矽润半导体有限公司
深圳市信展通电子股份有限公司
成都森未科技有限公司
保定飞凌嵌入式技术有限公司
宁波群芯微电子股份有限公司
浙江翠展微电子有限公司
苏州中瑞宏芯半导体有限公司
上海芯炽科技集团有限公司
苏州旗芯微半导体有限公司
上海瀚薪科技有限公司
南京信格勒微电子有限公司
山东奥天电子科技有限公司
深圳芯能半导体技术有限公司
江西萨瑞微电子技术有限公司
云汉芯城（上海）互联网科技股份有限公司
上海麦歌恩微电子股份有限公司
上海谭慕半导体科技有限公司
浙江励德有机硅材料有限公司
捷蒽迪电子科技（上海）有限公司
深圳市万一严选科技有限公司
奉加科技（上海）股份有限公司
江苏长弘半导体有限公司
江苏永佳电子材料有限公司
广东赛昉科技有限公司
芯佰微电子(北京)有限公司
聚洵半导体科技（上海）有限公司
成都芯进电子有限公司
常州银河世纪微电子股份有限公司
东莞市通科电子有限公司
南京中旭电子科技有限公司
深圳元顺微电子技术有限公司
上海芯导电子科技股份有限公司
信路达信息技术（厦门）有限公司
深圳市誉光国际进出口有限公司
深圳市汇佳成电子有限公司
深圳市嘉兴南电科技有限公司
广东巨风半导体有限公司
苏州源特半导体科技有限公司
深圳爱仕特科技有限公司
深圳市鹏华信科技有限公司
深圳市永源微电子科技有限公司
上海鑫雁微电子股份有限公司
成都氮矽科技有限公司
江阴市州禾电子科技有限公司
深圳市金誉半导体股份有限公司
深圳市动能世纪科技有限公司
深圳市信盛荣鑫科技有限公司
广东可易亚半导体科技有限公司
艾尔默斯半导体技术（上海）有限公司
上海钦天导航技术有限公司
佛山市蓝箭电子股份有限公司
深圳市一博科技股份有限公司
励创科技(香港)有限公司
无锡昌鼎电子有限公司
苏州浪声科学仪器有限公司
武汉芯源半导体有限公司
