IPO重启后首个大动作!优邦科技8659万投建研发中心加码电子胶
作者:admin   日期:2025/11/24
2025年11月19日,广东省投资项目在线审批监管平台显示,东莞优邦材料科技股份有限公司研发中心建设项目(备案项目编号:2511-441900-04-01-270922)备案通过。

项目名称:东莞优邦材料科技股份有限公司研发中心建设项目

建设单位:东莞优邦材料科技股份有限公司

项目地点:东莞市大岭山镇广东省东莞市大岭山镇大塘沿河街1号

项目起止年限:2026-07-01至2028-06-01

项目投资:项目总投资8659万。项目所需资金来源为自筹,其中工程建设费用为 6511万元;基本预备费330万元;研发费用金1818万元。

项目规模及内容:项目在公司原自有大楼基础上将建设研发中心,购置先进的研发试验检测设备,引入电子装联材料领域综合性研发人才,围绕高性能导热界面材料、智能汽车电子用胶粘剂、UV有机硅技术及材料、电子专用材料、高可靠性AA胶材料等课题进行重点研发。

此外值得关注的是,继创业板IPO终止19个月后,东莞优邦材料科技股份有限公司于2025年7月29日第二次冲击IPO!

东莞优邦材料科技股份有限公司是一家主营电子装联材料及其配套自动化设备的研发、生产与销售的高新技术企业,主要包括电子胶粘剂、电子焊接材料、半导体专用材料、自动化点胶设备等四大业务板块,为客户提供焊接、粘接、表面处理等电子封装解决方案,产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源及半导体等领域

在客户方面,优邦科技与富士康、台达、和硕、明纬电子、亿纬锂能、晶科能源等行业巨头建立了稳固的合作关系,并间接服务于苹果、索尼、惠普、戴尔、亚马逊、通用汽车等国内外知名品牌。鸿海及富士康连续多年成为优邦科技的第一大客户。




 温馨提示:2026年1月8-9日东莞优邦材料科技股份有限公司-产品总监-徐玉文将出席深圳举办的“2026(第三届)半导体、传感器及新兴高端电子用胶粘材料创新论坛并作重磅报告分享《芯片用底部填充胶技术及发展挑战与趋势》欢迎大家参会交流!
来源:广东省投资项目在线审批监管平台、胶黏剂在线整理编辑