8月29日，康达新材料（集团）股份有限公司（简称“康达新材”，证券代码：002669）公告，公司于2025年8月28日与北一半导体科技（广东）有限公司及其股东签署了《收购意向协议》，计划通过现金方式收购北一半导体不低于51%的股权，以取得其控股权。交易完成后，北一半导体将成为康达新材的控股子公司，并有望为公司带来新的收入与利润增长点。此交易尚处于初步筹划阶段，具体方案仍需进一步协商和论证。
公告显示，北一半导体是专注于新型功率半导体模块研发、生产、封装、测试、销售及服务的国家高新技术企业。主营业务涵盖IGBT、PIM、IPM 等功率半导体元器件，产品可应用于新能源汽车、工业控制、工业机器人、光伏、风力发电及储能等领域。北一半导体拥有 16,500平方米的IGBT模块生产基地，配备9条全自动及半自动封装产线，并拥有170余台(套)国内外先进设备。
目前，北一半导体正积极推进自主流片品圆工厂项目建设(一期)，主要生产6英寸和8英寸流片。此外，新建3万平方米工厂将专注于碳化硅 MOSFET、DSC 双面散热和 SSC 单面散热模块的生产。北一半导体核心团队在功率半导体、电力电子、电气工控等领域拥有丰富经验，持续提升 IGBT 芯片设计与模块封装技术。现已取得国内外多项授权专利(含韩国、美国)及软件著作权，具有较强的研发实力。北一半导体紧密围绕产业发展需求布局，逐步形成了完整的功率半导体产业链。康达新材公告称，在“新材料+电子科技”的战略引领下，公司正稳步推进布局，拟通过此次收购，加速半导体产业布局，吸纳集新型功率半导体模块研发、生产、封装、测试、销售及服务于一体的优质资产。为优化业务结构、提升核心竞争力，公司结合自身发展战略与行业趋势，计划在现有业务基础上持续推动战略转型升级。交易完成后，北一半导体将纳入公司合并报表，有望为公司带来新的收入与利润增长点，增强盈利能力与持续经营能力，符合公司和全体股东的利益。作为国有控股企业，公司以现有半导体材料产业布局(CMP抛光液、溅射靶材、LTCC 陶瓷材料、电子化学品等)为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体产业战略转型升级，努力打造第三增长曲线。半导体产业作为国家战略性新兴产业，市场需求持续增长，发展前景广阔。公司以聚焦关键领域技术攻坚、实现核心技术自主可控、填补国内空白为已任，立足“硬科技”，依托前期布局，与北一半导体将围绕半导体 IDM 及高端功率半导体器件业务的核心环节，加大研发投入与资源整合力度，持续提升从半导体设计、制造到封测及下游分立器件(含IC、IGBT)的一体化业务能力，力争在相关领域实现突破，为公司长远发展注入新动能。公司战略布局高度契合国家产业政策导向，符合公司长远发展和战略规划。
来源：康达新材公告
