12月26日晚，烟台德邦科技股份有限公司发布公告，拟使用现金25777.90 万元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司原股东持有的共计89.42%的股权。此次收购，意在深化其在半导体封装材料领域的布局。

此次交易的评估结果显示，泰吉诺的评估值为2.88亿元，相较于审计后的母公司所有者权益账面值5166万元，增值2.37亿元，增值率为458.23%。    

德邦科技称，为保护公司及股东的利益，交易设置了业绩承诺、减值测试及相关补偿安排，补偿义务人承诺在2024年至2026年期间累计实现净利润不低于4233万元。交易对公司的财务状况及经营成果不会造成重大影响，将进一步提升公司的科技创新能力及核心竞争力。

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进军导热界面材料？

资料显示，泰吉诺成立于2018年8月，注册资本840.52万元，主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装，围绕电子产品芯片层级、系统层级、板级及器件层级需求，为客户提供一体化导热界面材料整体解决方案。    

经过多年持续研发及技术积累，目前泰吉诺主要产品已广泛应用于数据中心、通信基站、汽车智驾等领域，并在AI（人工智能）芯片相关热管理应用方面实现了技术突破。泰吉诺提供的导热解决方案陆续应用于数据中心、消费电子、汽车域控、冷板及浸没式服务器等算力芯片及板级被动元器件的散热，并已获得行业头部芯片设计公司、AI服务器厂商、交换机厂商等知名终端客户的广泛认可。

 

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全球热管理市场规模将超260亿美元

据了解，导热界面材料作为半导体集成电路封装中起到导热、散热作用的关键材料，近年来，AI与数据中心、智能汽车、便携终端等领域快速融合，以GPU及ASIC为代表的高集成度AI芯片的算力提升遭遇到了严重的功耗高和发热量大的瓶颈，严重限制了高算力芯片及相关产业的发展，倒逼导热界面材料向低热阻、低应力、高K值、高可靠方向不断升级。      

根据专业机构BCC Research发布的研究报告，2023—2028年，全球热管理市场规模复合增长率为8.5%，市场规模将从2023年的173亿美元增加至2028年的261亿美元，市场空间广阔。      

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力推集成电路、智能终端业务

今年前三季度德邦科技业绩承压，报告期内实现营收7.84亿元，同比增长20.48%；净利润0.60亿元，同比下降28.03%。该公司相关负责人表示，虽然前三季度利润端面临一定的挑战，但该公司通过积极拓展客户等举措，增加新的利润增长点。报告期内，德邦科技集成电路和智能终端两个板块增速相对较高，收入占比有所上升；新能源板块营收占比同比有所降低，但从比例绝对数上看目前还是最高的。

据了解，2024年以来，全球半导体市场延续2023年下半年的上升势头，进入了强劲的复苏阶段。特别是在集成电路设计、新型材料和器件的颠覆性创新方面，芯片的算力得到了显著提升，这一趋势为集成电路封装材料带来了新的发展机遇。 

据介绍，目前德邦科技已有多款芯片级封装材料在客户端推进导入上量，DAF膜已在部分客户实现量产出货；CDAF膜、AD胶、Underfill材料实现部分客户小批量交付；TIM1材料获得部分客户验证通过，正在推进产品导入。

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开启撒钱模式，并购合资两手抓

近期，德邦科技动作频频，公司先是与衡所华威现有股东永利实业和曙辉实业签署了《收购意向协议》，公司拟通过现金方式收购标的公司53%的股权并取得标的公司的控制权，衡所华威100%股权双方初步协商的作价范围为14亿元至16亿元人民币，收购其53%的股权价值区间为7.42至8.48亿元。德邦科技认为本次收购将有助于扩充公司电子封装材料的产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，为公司开辟新的增长点。遗憾的是德邦科技最终收到了股权收购意向终止函，交易对方因故单方发出终止本次股权收购交易的通知，本次股权收购案告吹。

同时，德邦科技拟使用额度不超过7亿元(包含本数)的自有资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的低风险理财产品。

另外，德邦科技与京东方材料、万润股份、业达经发签署《关于烟台京东方材料科技有限公司之股东协议》，约定共同出资设立烟台京东方材料科技有限公司。合资公司将开展电子专用材料的研发与销售业务。其表示，本次设立合资公司，能够充分发挥各方资源优势，彼此赋能，有助于提高公司市场竞争力，符合公司的发展战略。

来源：德邦科技公告、证券时报

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