德邦科技芯片封装材料与华为合作，主攻Chiplet
作者：admin 日期：2024/10/9
10月8日，德邦科技(688035)在回复投资者提问时表示：华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一，公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便于公开披露。
德邦科技是行业电子级粘合剂和功能性薄膜材料的主要国产产业化供应商，主营高端电子封装材料研发及产业化，产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，其性能和质量直接决定了终端产品的性能表现和可靠性，并直接制约下游应用领域的发展，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节，是晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同应用领域不可或缺的关键材料。目前已在半导体、智能终端、新能源等领域打破海外垄断，助力我国高端电子封装材料国产替代，具备参与国际产业分工、参与竞争的全面能力，是国内高端电子封装材料行业的先行者。其中在集成电路封装材料领域，公司在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域持续批量出货。其中芯片固晶胶，可以适用于多种封装形式，覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等，客户包括通富微电、华天科技、长电科技等国内集成电路封测企业。晶圆UV膜方面，目前在华天科技、长电科技、日月新等国内集成电路封测企业批量供货。包括DAF膜已稳定批量出货、CDAF膜已通过国内部分客户验证、Lid框粘接材料已通过国内头部客户验证，获得小批量订单并实现出货；芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料部分型号获得关键客户验证通过，目前正在加快导入。公司的智能终端封装材料已经被广泛运用在耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子生态链产品，其中TWS耳机封装材料在国内外头部客户中取得较高的市场份额。动力电池用双组分聚氨酯封装材料入选国家级制造业单项冠军，已经成为宁德时代、比亚迪、中创新航、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业的重要供应商，并持续保持稳定的、领先的市场份额。光伏叠晶材料已经在通威股份、阿特斯、东方环晟等光伏组件领军企业中大规模应用并具备强大的竞争优势，市场份额位居前列。在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域，基于0BB技术公司研发的焊带固定材料已通过多个客户验证，实现稳定的批量供货，保持市场的领先地位。而在高端装备行业及MRO领域，德邦科技有着20多年的经验和基础，积极拓展布局新能源汽车制造行业、轨道交通行业、工程机械行业、智慧家电行业、军工设备行业、电动工具行业以及冶金矿山行业等领域应用推广，产品类别涵盖聚氨酯、环氧、丙烯酸、硅胶以及多元杂化胶等所有化学体系产品。高端电子封装材料不仅承担着粘合、密封、保护等传统角色，还需具备导电、导热、屏蔽、绝缘、防水和耐汗液等特殊功能。针对不同的应用领域：集成电路封装、智能终端封装、新能源动力电池封装、光伏电池封装等，产品需求各异，其核心技术主要集中于配方设计和复配，涉及基体树脂的选择与改性、填料的挑选与复配、表面处理以及助剂的选择与复配等方面。在这些元素间的精密配合技术及工艺混合技术是高端电子封装材料的核心竞争力所在。华为目前正在通过Chiplet芯片堆叠+改进型7纳米芯片，再通过系统的设计和工程建设可以解决我们整体数字中心的能力、算力和分析能力问题，可以消除我们在芯片上的代差。由于在芯片制程代差上的限制，所以Chiplet芯片堆叠和系统设计成为了华为目前主要的优化方向。Chiplet芯片堆叠需要大量的电子封装与电子散热材料，来实现芯片间的联结与散热，因此研发性能更优的电子封装材料也是华为与供应商间的主要议题。
