8月21日，四川东材科技集团股份有限公司公告称，公司自主研发的马来酰亚胺树脂、低介质损耗活性酯固化剂树脂性能优异、质量稳定、竞争优势明显、市场拓展顺利，并通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流产业链体系，占据了较高的市场份额。
为进一步扩大产能规模和领先优势，丰富产品结构，积极拓展电子材料在人工智能、低轨卫星通讯等领域的市场应用，公司拟通过孙公司东材电子材料（眉山）有限公司在四川省眉山市投资建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”，投资金额为7亿元。
项目建设内容：新建生产车间、中试车间、危化品库、产品库、危废库、废水处理设施、废气处理RTO设施、导热油锅炉、办公楼以及消防安全设施等。建成后，将形成年产20000吨高速通信基板用电子材料产品生产能力（其中：5000吨电子级低介质损耗热固性聚苯醚树脂、2000吨电子级非结品型马来酰亚胺树脂、1500吨电子级结品型马来酰亚胺树脂、4000吨电子级低介质损耗活性酯固化剂树脂、3500吨电子级碳氢树脂、4000吨电子级低介质损耗含磷阻燃树脂）。项目投资规划：项目总投资7亿元，其中:固定资产投资6.6亿元，铺底流动资金4000万元，资金来源为公司自有及自筹资金。项目建设工期：包括前期工程设计、新建厂房施工、设备考察采购、设备安装调试、试生产等阶段。从工程设计到工程建成试生产投产预计为24个月，自公司第六届董事会第十一次会议审议通过之日起启动。项目预计收益：本项目建成实现满产后，预计平均每年可实现年销售收入约20亿元，实现年利润总额约6亿元。本项目所得税后的投资内部收益率预计为40.00%，所得税后投资回收期预计为4.8年(含建设期)。以上数据均是根据目前的市场价格行情测算，未考虑未来市场变化的不确定性。
