江苏中科科化新材料股份有限公司（以下简称“中科科化”）近日在江苏证监局进行辅导备案登记，辅导机构为招商证券股份有限公司。
江苏中科科化新材料股份有限公司（“中科科化”）成立于2011年，地处江苏省泰州市海陵工业园区，由北京科化新材料科技有限公司（“北京科化”）创建，是一家专业从事半导体封装材料——环氧塑封料产品研发、生产和销售的高新技术企业。
1984年，北京科化由中国科学院化学研究所创建，致力于科技成果转化，先后推出了化学所原创技术的国产502胶水、降温母粒、环氧塑封料等十余类产品。北京科化曾参与国家“七五”“八五”和“九五”环氧塑封料攻关计划，独立承担环氧塑封料国家“十五”863项目和“十一五”科技部02重大专项子课题等，并发展成为国产环氧塑封料行业骨干企业。目前，北京科化已将全部环氧塑封料技术注入中科科化。
中科科化在北京、泰州分别设立研发中心，围绕环氧塑封料产品开发与应用建设了较为完善的研发平台。公司已凝聚起一支强大的研发团队，并借助中科院化学所研发平台和人才优势，紧盯半导体封装技术前沿与市场需求，重点聚焦高密度集成电路先进封装、汽车电子、第三代半导体等应用领域进行环氧塑封料的开发。公司已获得环氧塑封料领域30余篇发明专利授权。
中科科化占地85亩，已建成7万平方米厂房及附属设施，拥有8条环氧塑封料生产线，年产能超过18000吨，满足高端环氧塑封料生产需要。公司将持续投资建设高水平环氧塑封料生产线，规划建成环氧塑封料年产能3万吨。
2022年，中科科化引入战略投资，完成股份制改制，引入中化集团旗下中化资本、中科院国科投资等近十家战略投资者，积极布局资本市场。
环氧塑封料（EMC）是一种用于半导体封装的热固性化学材料，由环氧树脂为基体，加入固化剂、填料及多种助剂混配而成，主要为芯片提供隔绝、保护、散热作用。目前绝大部分微电子器件都是环氧塑封器件，这一材料大致占据芯片封装材料成本的10~20%。
从产品来看，公司环氧塑封料技术继承自北京科化，背靠中科院化学所。公司产品主要应用于半导体封装和板级封装，涵盖下游第三代半导体、IC、车规、工规等多类应用。下游客户包括华天科技、通富微电、长电科技、华润微电子、日月新集团等国内外封装头部企业。
具体来看，公司目前KHG500以上（MSL3等级）系列销售占比已超50%，KHG400已达工业级要求，QFP/QFN/DFN、高Tg环氧塑封料均已实现量产，FOPLP、FCCSP、车规MSL1产品已通过知名客户考核。
产能方面，公司目前有8条环氧塑封料生产线，年产能超1.8万吨万吨。就在去年9月，公司环氧塑封料项目二期工程投产，该项目总投资5.2亿元，建设12条环氧塑封料生产线，满产产能3万吨/年。
业绩方面，相关信息较少，但据官方报道显示，公司2024年产能预计将超1万吨，销售额将达3.5亿元。
图源：公司官网
中科科化，致力于成为世界一流的半导体封装材料制造企业。作为发源于中国科学院的高科技公司，我们将勇担使命，实现由国产化替代向创新发展转变，走出一条中国特色半导体封装材料发展之路，为中国半导体产业的振兴贡献力量。守护中国芯，共筑强国梦！
来源：金融界、DT新材料、中科科化网站
