2024年6月24日,上交所公告显示, 广东德聚技术股份有限公司撤回IPO申请,保荐机构为中信证券股份有限公司,审计机构为大华会计师事务所(特殊普通合伙),律师事务所为广东华商律师事务所。
德聚技术于2023年12月29日申请科创板IPO,在会不到半年,一轮问询未挂网便终止。值得注意的是,德聚技术报告期内分红上亿,占净利润比例较高,而大额分红后还要补流1.9亿。
更巧的是,中信证券保荐的华盾防务科创板IPO同样于2023年12月29日受理,同样于2024年6月24日撤回。中信证券同一天黄掉了两个科创板IPO项目。而华盾防务恰好也是突击分红后要补流1.2亿。
主营业务情况
公司专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售,主要为客户提供电子胶粘剂产品及配套应用方案,掌握从“原材料开发与修饰”到“配方及工艺开发”的全套技术工艺。电子胶粘剂广泛用于电子相关产品的电子元器件保护、电气连接、结构粘接和密封、热管理、电磁屏蔽等场景,其性能和质量直接决定了终端产品的性能表现、可靠性、生产成本及效率,是下游智能终端、新能源、半导体、通信等产业发展不可或缺的关键材料。
公司自成立以来以研发为核心,持续专注于电子胶粘剂原料开发、配方设计、工艺革新及产业化应用,形成了丙烯酸酯、环氧树脂、聚氨酯、有机硅、改性硅烷和杂化六大化学体系产品技术平台,18项核心技术,可为客户提供元器件包封胶、结构粘接胶、底部填充胶、导热界面材料、电磁屏蔽材料、芯片固晶胶/膜、AA制程胶、光学胶等各种产品品类及UV固化、热固化、湿气固化、双重固化等多种固化方式的产品,应用领域覆盖智能终端、新能源、半导体、通信等多个战略性新兴产业。
主要财务数据和财务指标
主要股东和实际控制人情况
部分风险因素
● 市场开拓不及预期的风险
● 客户集中风险
● 贸易业务下滑的风险
● 应收账款无法收回的风险
● 商誉减值风险
来源:上海证券交易所、胶黏剂在线综合整理