12月11日，证监会披露了关于北京康美特科技股份有限公司（以下简称“北京康美特”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，辅导机构为广发证券股份有限公司。目前，公司拟申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市。

公开资料显示， 康美特成立于2005年4月27日，法定代表人为葛世立，注册资本为1.2亿元。康美特是一家专业从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售的国家级专精特新重点“小巨人”企业。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。

其中，康美特的电子封装材料的主要产品形态为 LED 芯片封装用电子胶粘剂，产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，产品广泛应用于建筑节能、运动及交通领域头部安全防护、电器及锂电池等易损件防护等领域。

值得注意的是，目前，康美特电子封装材料产品性能已达到与美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际知名厂商相当水平，已在主流下游厂商中大批量应用，实现了进口替代，在我国 LED 芯片封装用电子胶粘剂领域处于领先地位。同时，公司已成为国内率先实现 MiniLED 有机硅封装胶量产的厂商。其客户含佛山市国星光电股份有限公司、深圳市长方集团股份有限公司、江西省兆驰光电有限公司等，并成功进入京东方、华为、TCL科技等多家行业领先客户供应链，与美国杜邦等国际厂商展开直接竞争。

财务方面，于2020年、2021年以及2022年，康美特实现营业收入分别为2.84亿元、4.51亿元、3.43亿元。同期，公司实现归属于母公司所有者的净利润分别为1981.65万元、3285.97万元、4814.75万元。

康美特的IPO上市之路比较曲折。据了解，2016年11月，该公司曾在全国中小企业股份转让系统挂牌。到了2021年4月，公司宣布“为配合公司经营发展要求及战略规划，经审慎研究决定，向全国中小企业股份转让系统申请公司股票终止挂牌。” 2023年3月4日，在新三板终止挂牌近两年的康美特开始谋求在科创板上市。不过公司基于自身业务发展方向及战略规划考虑，后于2023年7月终止了科创板IPO。