A轮融资近亿!这家胶粘剂原材料供应商主攻半导体封装核心材料
作者:admin 日期:2023/12/18
上海衡封新材料科技有限公司近日宣布完成近亿元人民币的A轮融资。本轮领投方为元禾璞华、耀途资本,跟投方为瑞夏投资、涌铧资本,时晶资本担任本轮独家财务投资顾问。此次募集资金将主要用于扩大研发、提升质保和产品供应体系升级等方面。2018年,衡封新材在上海金山区成立,是一家国产半导体封装核心材料制造商。衡封新材核心团队来自华东理工大学等国内知名高校,其中,研发人员占50%,有着20年在酚醛树脂和环氧树脂行业的技术研发经验积累,具备领先行业的先发优势。衡封新材表示,国内电子级酚醛树脂和特种环氧树脂市场规模超过200亿,其中大部分被日资、台资、韩资等企业占领,大陆的本土企业只占10%-15%左右(主要集中在中低端市场),在高端市场仍旧被“卡脖子”。针对国内经济发展所面临的外需收缩,行业竞争加剧、国际技术封锁,衡封新材扎根于高端酚醛与特种环氧树脂研发领域,基于自身在此领域多年的技术经验,精益求精,不断自研和打磨产品,成功进入跨国企业供应链体系,并在电子胶、光刻胶、半导体封装、覆铜板等多个行业得到广泛应用,得到了来自海内外多家头部企业的肯定。
衡封新材表示,无论是上游树脂材料领域,还是下游高端半导体市场仍旧被国外大厂“卡脖子”,国产化迫在眉睫。而破局的关键则是提升国内产业链,这样才能真正助力本土企业成长。非常感谢本轮众多投资机构对衡封新材的认可和支持。本轮融资结束后,衡封新材加速推进酚醛和特种环氧品类的国产替代化,全面加速产品研发,扩大生产。同时,公司还将会围绕底部填充胶、I线/G线光刻胶等多领域,开拓更多行业应用场景,目前已有产品送样。
来源:36氪、网络