11月27日，全国建设项目环境信息公示平台公示了南京聚鼎芯材集成电路封装用材料研发生产项目。

项目概况：南京聚鼎芯材半导体有限公司拟租赁在南京市浦口区百合路 78 号的紫气源绿色智能产业园 15 号楼投资 5000 万元建设“南京聚鼎芯材集成电路封装用材料研发生产项目”，利用租赁的紫气源绿色智能产业园厂房，面积约 4000 平方米，建设半导体电子材料生产线 2 条（导电产品线和非导电产品线）及产品研究开发实验室。项目建成后，将形成年产集成电路封装电子材料约 40吨。

南京聚鼎芯材半导体有限公司成立于 2023 年 06 月 27 日，地位于南京市浦口区桥林街道丹桂路 22 号-142，主要从事集成电路封装用的高端贴片胶业研发、生产，产品主要包括两种：导电胶和绝缘胶。

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的电子胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接，其主要应用于半导体集成电路 IC 封装（DIP SOP SSOP QFP LQFP TQFP SOP PLCC SIP QFN）、LED、智能手机、电子装配、汽车等领域。高端电子封装材料是各类电子封装的基础，长期以来一直被国外大企业技术垄断。本项目多项技术改进属于国内首次，产品具有自主知识产权和自主品牌，填补了我国在高端芯片封装材料领域的空白。