2023年12月6日，越南德邦科技有限责任公司研发中心实验室举行了开工仪式。德邦科技副总裁兼越南德邦总经理徐友志、德邦国际（新加坡）公司总经理Roger Dieu、越南德邦研发、销售及相关人员出席此次典礼。
越南德邦科技有限责任公司研发中心实验室坐落于越南北宁省磁山市新加坡工业园区，主要从事高端电子封装材料的研发；研发中心实验室的建成可以更贴切的服务于半导体、消费电子和新能源客户，加快实现越南本地化服务的进程。
项目预计于2024年一季度竣工，将为德邦科技的国际化战略增加新的活力及光彩。
德邦科技以国内市场为基础，积极拓展海外市场，努力实现企业全球化战略发展目标，致力于为全球用户提供优质的产品和服务。
