2019年我国集成电路进口额高达1.9万亿元，国产替代空间巨大。美国持续制裁华为、中芯国际，使得国内芯片产业链加速去美化。近期汽车芯片出现供不应求，主要是因为全球晶圆产能吃紧，也给芯片产业链国产替代带来了较大的机遇。
在芯片产业链中，有机硅封测、材料、设备以及设计环节的CIS、射频、功率器件、模拟芯片、第三代半导体、FPGA等细分领域的国内核心公司相比对标国际企业体量尚小，国产替代和成长空间依然很大。近期，国家相关部门密集出台多项政策鼓励扶持集成电路及电子化学品等产业发展。
国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部等四部门联合印发了《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》（下称《意见》）。《意见》提出，加快新材料产业强弱项。围绕保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供应链稳定，加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装有机硅材料等领域实现突破。
2月5日，工信部官网显示，为贯彻落实《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（简称国务院8号文）有关要求，进一步优化集成电路产业发展环境，在充分调研、征求骨干企业和行业协会意见基础上，工信部会同相关部门起草了《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》（以下简称《条件》），现公开征求意见，截止日期为3月5日。
国务院8号文表示，国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会同相关部门制定。
