2026年9月9日，万华化学首次公开确认研发透明丁苯树脂（K-树脂），瞄准电子封装级高端市场，试图打破海外厂商长期垄断格局。这一创新材料不仅满足了AI时代对高性能电子封装材料的严苛需求，更以其独特的优势引领电子封装领域的新潮流。
K-树脂具有高透明度、抗冲击性能、且低密度设计减轻了产品重量，还具有强大的着色能力能满足多样化外观需求，良好的加工性能让制造流程更便捷，而其无毒性也符合环保健康标准。国内 K-树脂产业呈现明显分化：通用牌号基本实现国产化，但光学级、电子级、医用级高端产品进口依存度超 70%，医疗耗材领域进口占比高达 90%。该组数据为行业调研估算值。
在应用场景上，K-树脂适配性极强，可对MLCC电容、电阻、PCB电路板等关键电子元件提供出色的封装保护，核心适配汽车电子、高端消费电子领域。伴随5G通信、物联网、智能穿戴、智能家居产业快速发展，该材料在AI智能硬件赛道的市场潜力持续释放，成为头部设备制造商优选新型封装材料。
行业估算，2024年1-11月国内高端 K 胶进口量19.2万吨，同比增长9%，货源主要来自韩国LG、日本旭化成。
电子树脂是满足PCB、覆铜板（CCL）、半导体封装高频绝缘、低介电、高耐热要求的特种树脂，是AI服务器、5G高速电路板核心基材，主要担负绝缘、粘接和信号传输支持功能，主流分四大体系：
电子级环氧树脂（用量最大）：细分为双酚A型环氧、双酚F型环氧、含磷阻燃环氧、半导体封装特种环氧、活性酯改性环氧等，应用于普通覆铜板、PCB油墨、半导体塑封料、电子胶粘剂等。
聚苯醚树脂（PPE/PPO树脂）：是高端覆铜板的核心介质基材，具有极低介电损耗，适配AI算力板、5G高频板材。
碳氢树脂（烃类树脂）：是高端高频板材主流原料，M9/M10级别适配英伟达高端服务器基板。
耐高温特种树脂：包含双马来酰亚胺（BMI）、苯并恶嗪、聚酰亚胺（PI）、酚醛固化树脂等，应用于高端封装基板、超高频毫米波板材。
从产业链成本结构来看：电子树脂占覆铜板总成本的20%-30%，间接占PCB总成本的8%-12%，其产品性能直接决定PCB的信号传输效率与长期使用可靠性，高端领域具备极高的技术壁垒与产品附加值。
国内主要生产企业有圣泉集团、东材科技、同宇新材、彤程新材、世名科技、宏昌电子、生益科技、银禧科技等。
圣泉集团产能持续扩容
与此同时，9月8日，圣泉集团披露低介电树脂、芯片封装特种环氧树脂两大业务进展，并表示公司未来的业绩增长动力来源还主要是先进电子材料板块，加快推动PPO/OPE、高端碳氢树脂等M9/M10树脂材料、特种环氧等先进封装材料、光刻胶树脂等产品规模放量。
在PPO与OPE树脂板块，公司采用共线一体化生产模式。现有产线PPO树脂设计产能2000吨/年，受产线切换生产OPE产品影响，实际有效产能相应折减，目前该产线保持满产满销。新建2000吨/年PPO/OPE树脂共线项目预计2026年9月建成投产，落地后将进一步扩充电子树脂产品供给能力。
半导体封装材料方面，圣泉集团不直接生产环氧塑封料（EMC）成品，业务重心聚焦上游特种树脂原料。公司自研萘型环氧、DCPD环氧、苯酚芳烷烃环氧等系列产品，可用作EMC基体树脂与固化剂原料，适配半导体环氧塑封料、先进封装场景。目前相关产品已批量供货，与多家下游材料企业达成合作。公司还规划建设年产11000吨芯片封装电子级特种环氧树脂项目，持续发力环氧塑封料、先进封装材料领域国产替代。
在光刻胶树脂方面，A胶丙烯酸树脂处于关键客户认证阶段， KrF光刻胶用PHS已小批量稳定供货，g/i线光刻胶树脂和面板光刻胶树脂批量稳定供货。
全产业链供需紧张
树脂、覆铜板、电子布全线涨价
伴随AI硬件持续迭代，低介电、低损耗高端电子树脂需求迎来爆发式增长，高端电子材料产能出现紧平衡状态。AI服务器、800G及以上高速交换机带动高阶HDI、高多层PCB放量，部分高速场景CCL向PTFE、碳氢及低介材料方案迭代，高端电子材料缺口持续扩大。
价格自树脂端启动。国内电子级PPE现货价从年初约12万元/吨涨至6月约60万元/吨，涨幅约400%；圣泉集团自2026年7月13日起上调PPO/OPE等电子树脂产品售价，整体上调幅度15%-20%，主要受上游核心原料涨价叠加下游行业需求回暖推动。
覆铜板端是本轮最密集的调价现场。8月28日，建滔积层板向客户下发年内第七份涨价函，对所有厚度FR-4覆铜板统一上调10%，半固化片按规格调价，7628（含）以上厚布PP上调10%、7628以下薄布PP上调20%。涨价原因为电子布、铜箔等原材料价格上涨。建滔积层板称，AI相关产品扩产导致传统电子纱/布供应短缺。
松下机电亦于9月1日起将MEGTRON、XPEDION等低损耗材料的覆铜板与半固化片价格上调15%，对普通多层板覆铜板、半固化片、LEXCM GX半导体载板基材、CEM‑3玻璃复合基板价格上调30%。南亚塑胶也同步上调覆铜板及半固化片价格20%至25%。
另外，电子布端也同步跟进涨价，中国巨石对9月份电子布价格进行了上调，其中厚布涨价15%、薄布涨价20%。
AI硬件的持续迭代，彻底打开了高端电子树脂的成长空间，低介电、高稳定性、环保型电子封装材料成为行业刚需。万华化学、圣泉集团等国内龙头持续推出新品、扩容产能，持续打破海外技术垄断，高端电子树脂赛道的国产替代红利正全面释放，后续随着新产能逐步落地，国内企业有望持续抢占全球高端电子材料市场份额。
