12月5日，康达新材公告，公司于近日收到深交所出具的《关于受理康达新材料（集团）股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》，认为公司报送的向特定对象发行股票的申请文件齐备，决定予以受理。

根据募集说明书（申报稿），公司拟募集资金总额不超过5.85亿元，用于电子级环氧树脂扩建、军工电子暨复合材料产业项目及补充流动资金，以夯实“新材料+电子科技”双轮驱动战略。

募资用途方面：

• 大连齐化8万吨/年电子级环氧树脂扩建项目：拟投入2.77亿元，总投资4亿元，建设期18个月。项目建成后可年产8万吨电子级环氧树脂，副产3万吨工业氯化钠，预计年销售收入10.65亿元，年均净利润4468.37万元，直接填补国内高端环氧树脂产能缺口。

  
  

• 康达北方研发中心与军工电子暨复合材料产业项目：拟投入1.33亿元，总投资3.42亿元，建设期2年。达产后将形成年产19万台电源、3000吨复合材料的产能，预计年销售收入5.26亿元，年净利润4263.80万元，强化军工与高端制造领域布局。

  
  

• 补充流动资金：拟投入1.75亿元，用于优化资产负债结构、缓解营运资金压力。结合公司2025年三季报显示的-4.27亿元经营活动现金流净额，该笔资金将有效提升抗风险能力与持续经营能力。

电子级环氧树脂是半导体封装、覆铜板、新能源电池等领域的关键材料，目前国内高端产品仍大量依赖进口。

康达新材通过控股子公司大连齐化已积累成熟生产技术，本次8万吨扩建项目投产后，将进一步扩大规模优势，产品性能可对标国际一线品牌，助力产业链自主可控。

康达新材主营业务覆盖胶粘剂与特种树脂、电子信息材料、电子科技三大板块，产品广泛应用于风电、电子电器、汽车等领域。

康达新材表示，本次募投项目均围绕公司主营业务展开，电子级环氧树脂、复合材料等产品符合国家产业政策，顺应行业“高纯化、精细化、专用化、配套化、功能化、系列化”六个发展方向，可满足电子信息、新能源等领域的市场需求。

其中，电子级环氧树脂作为半导体封装、覆铜板等领域的关键材料，国内高端产品仍大量依赖进口，项目实施将助力产业链自主可控的强化要求。