1.5亿！硅宝拟在上海建年产5000吨电子及光学封装材料生产线
作者：admin 日期：2024/1/4
硅宝科技(300019.SZ)公布，公司2023年12月14日召开第六届董事会第十三次会议，审议通过《关于对外投资的议案》，同意公司在上海市投资1.5亿元设立硅宝科技(上海)有限公司(具体以主管机关最终登记为准)建设有机硅先进材料研发及产业化项目。1月2日上午，2024年闵行区重点产业项目集中签约开工仪式举行。硅宝科技与上海市闵行区颛桥镇人民政府签订《投资协议书》，公司决定在上海市闵行区颛桥镇元江片区购置约16亩工业用地，投资1.5亿元用于建设有机硅先进材料研究及产业化开发项目，项目包括硅宝上海研发中心、硅宝上海营销中心、5000吨/年电子及光学封装材料生产线等。总投资1.5亿元，其中固定资产投资不低于8000万元。
此次投资签约的成功举行，不仅标志着硅宝科技旗下新的全资子公司——硅宝科技（上海）有限公司的诞生（具体以主管机关最终登记为准），同时也彰显了集团不断做大做强，以及走向国际化发展的壮志和雄心。
成都硅宝科技股份有限公司（以下简称“硅宝科技”）成立于1998年，主要从事有机硅密封胶等新材料的研发、生产及销售，2009年在中国创业板首批上市（股票代码：300019），是中国新材料行业第一家、四川省第一家创业板上市公司。硅宝科技旗下拥有9家全资子公司、7个分公司、在全国建成6大生产基地、拥有5家高新技术企业，有机硅密封胶生产能力近25万吨/年，是亚洲最大的有机硅密封胶生产企业。硅宝产品广泛应用于建筑幕墙、中空玻璃、节能门窗、装配式建筑、光伏太阳能、电子电器及5G通讯、电力防腐、特高压输变电、汽车制造、轨道交通、民用航空等众多领域。
来源：硅宝科技、胶黏剂在线
