近日，上海玟昕科技有限公司（以下简称“玟昕科技”）完成近亿元人民币的B轮融资，由耀途资本、国和投资联合领投，方广资本、金山金水湖基金跟投。本轮融得资金将主要用于工厂的建设和海外研发中心的拓展。
创立于2019年的玟昕科技是一家先进的材料平台性公司，公司主要专注于光、热固化功能性有机膜的研发、生产和销售。截止目前已申报14项专利发明，荣获DIC AWARD 2021材料创新金奖和2021中国创新创业大赛全国赛优秀企业等荣誉，多个产品在国内实现量产“0”突破。
目前，玟昕科技已研发出一系列的感光介电材料、光学胶粘剂、可光刻聚酰亚胺等产品，产品主要应用于 5G光通讯、新型显示、半导体先进封装等领域。
在5G光通讯领域，公司打造了OAM 光学粘结剂，产品耐黄变，耐热性能优异，同时光和热固化均适用，客户可以获得更好的工艺窗口。在半导体封装领域，公司的ESP各方同性导电胶用在半导体和mini-LED 封装中.使用常规锡膏，存在残留，无法满足产品间距需求，我司材料不需要清洗，同时具备良好的粘结力及可靠性。在新型显示领域，公司打造了PI 感光性配向膜、HPR 高分辨率光刻胶、NOC 常温有机膜、PS 感光隔离柱等产品。
玟昕科技已拥有上海、衢州双生产基地，与显示和半导体相关的各类产品产能每年约1500吨，目前正积极规划上海的二期生产基地。
据悉，京东方、华为、惠科等产业资金为玟昕科技的股东客户，华为哈勃早在天使轮已经进驻该公司。产业资金为公司在半导体赛道深耕提供了全面应用场景。
泛半导体是全球各政府积极推动的重点产业，近十年中国泛半导体产业突起，成为全球最主要的半导体、平板显示制造地区。据机构SEMI 2020年的统计数据，上述市场在中国大陆的产能分别占全球的19%、56%。
在此背景下，作为泛半导体产业基础与核心的电子材料需求持续增长。根据QYR的统计及预测，2023年全球半导体材料市场销售额达到了806.6亿美元，预计2030年将达到1261.2亿美元，
玟昕科技研发的材料分为亚克力体系、聚酰亚胺体系和环氧树脂体系，最终产品运用为显示和半导体器件上的层间材料。
“公司已经构建了三种体系的产品生态。”玟昕科技创始人黄光锋表示，其亚克力体系已经成功实现了高低温感光OC和感光隔离柱的量产，正在不断研发和测试有机绝缘膜、TFEink等产品；聚酰亚胺体系推出了PSPI和PI；环氧树脂体系方面，产品线包括Underfill、CUF、LMC以及SR体系产品等。
技术优势上，玟昕科技构建了平台式研发中心，旨在拉通基础材料表征和产品验证试验平台，布局核心树脂结构专利。公司还计划今年在海外建立研发中心，和国际市场以及供应链接轨。
团队方面，玟昕科技由数位行业资深博士、硕士及行业专家领衔，有晶圆半导体封测应用领域的专家及高分子 材料领域的博士以及相关行业专家。高分子封装材料应用领域则集合了树脂合成、材料应用、配方结构设计优化、工艺验证等方向的中外专家合作团队。丰富的研发经验使得玟昕科技在晶圆及先进封装、半导体传统封装等应用领域能提供可持续发展的高端电子胶粘剂。据悉，玟昕科技的电子材料产品已经通过了客户内部的可靠性验证，正处于面向市场规模化放量的阶段。
来源：投资界、猎云网等
