杨莎，齐暑华，程博，张梦玉
（西北工业大学理学院应用化学系，陕西 西安 710129）
摘要：随着现代科学技术的高速发展，电子仪器正在向小型化、微型化、高集成化方向迈进，导电胶作为一种新兴的绿色环保微电子封装材料，广泛应用于电子产品中。本文介绍了导电胶的组成，从宏观和微观角度对导电机理进行了概述，并对国内外最新成果进行了综述，最后对各向异性导电胶的发展前景作了展望。
关键词：导电胶；导电机理；电阻率；接触电阻
中图分类号：TQ437+.6 文献标识码：A 文章编号：1001-5922（2014）08-0000-00
