LED封装用有机硅环氧树脂研究进展
作者:admin   日期:2014/7/16

刘瑞霞1,2杨欣1张瑛1赵晓娟1黄伟1

1.中国科学院化学研究所,北京 1001902.南通职业大学, 江苏南通 226007

摘要:有机硅环氧树脂兼具硅树脂与环氧树脂的结构特点,在LED封装应用方面表现出了巨大的潜力。综述了近年来LED封装用有机硅环氧树脂的合成、固化及性能等方面的研究进展及发展趋势。

关键词:有机硅环氧树脂LED封装耐老化粘接

中图分类号:TQ433.4+37      文献标识码:A     文章编号:1001-5922201407-0000-00