申豪杰¹，高壮¹，陈文求²，李桢林²，尤庆亮¹，范和平^1,2

（1.光电化学材料与器件教育部重点实验室，化学与环境工程学院，江汉大学，湖北 武汉 430056；2.华烁科技股份有限公司，湖北 武汉 430074）

 

摘要：介绍了近几年压敏胶在电子组/封装、保护、导电及电磁屏蔽、导热等方面实际应用的研究现状，展望了其在电子产品应用中的发展趋势。

关键词：压敏胶；电子组装/封装；导电；电磁屏蔽；导热

中图分类号：TQ436⁺.3      文献标识码：A      文章编号：1001-5922（2018）06-0000-00

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