马 瑞，赵 莹，王 军，李 强
（陕西黄河集团有限公司，陕西 西安 710043）
摘要：以改性环氧树脂为基体，片状银粉为导电填料制备导电胶，并采用胺类复合固化体系实现导电胶的固化。该导电胶具有体积电阻率低（可达10-5 Ω·㎝），易配制等特点。主要对存在加温变形问题的电子元器件（如波导管）进行粘接，亦可应用于其他电子元器件的粘接与修复。
关键词：导电胶；复合固化剂；片状银粉；体积电阻率
中图分类号：TM24 文献标识码：A 文章编号：1001-5922（2018）02-0000-00
