刘永刚，洪建，孙雨声，雷木生

（武汉双键开姆密封材料有限公司，湖北 武汉 430040）

 

摘要：以E51环氧树脂作基料，甲基六氢苯酐（MHHPA）作固化剂，三级胺加合物作促进剂，按m_E-51∶m_MHHPA∶m_{三级胺加合物}=45∶38∶2配料，再配入5%（占配方总质量百分比）的稀释剂丙二醇甲醚醋酸酯及78%（占配方总质量百分比），粒径为2～4 μm的片状银粉，制备出单组分环氧导电银胶。该导电胶可在150 ℃条件下，30 min快速固化，固化后体积电阻率为1.1×10^-6Ω·m，剪切强度可达14 MPa，常温25 ℃条件下贮存40 d未凝胶，且无明显析出或分层。

关键词：单组分环氧胶；高强度；导电银胶

中图分类号：TQ433.4⁺37   文献标识码：A     文章编号： 1001-5922（2017）08-0000-00

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