加成型型单组分有机硅粘接剂的制备
作者:admin   日期:2016/12/15

黃異,刘永刚,高州,孙雨声,洪建,雷木生

(武汉双键开姆密封材料有限公司,湖北 武汉 430040)

摘要:以乙烯基树脂、VMQ树脂为基础树脂,加入耐温填料、抗氧剂、抑制剂等助剂制备了一种耐高温单组分有机硅粘接剂,讨论了制备工艺及配方对硅胶性能的影响。制备的加成型单组分有机硅粘接剂强度可达5~6 MPa,对金属有优良的粘接性,并且在300 ℃烘烤48 h剪切强度保持率大于80%。

关键词:加成型;抑制剂;VMQ树脂;粘接性