黄異，刘永刚，高州，孙雨声，洪建，雷木生
（武汉双键开姆密封材料有限公司，湖北 武汉 430040）
摘要：以乙烯基树脂、VMQ树脂为基础树脂，加入耐温填料、抗氧剂、抑制剂等助剂制备了一种耐高温单组分有机硅粘接剂，讨论了制备工艺及配方对硅胶性能的影响。制备的加成型单组分有机硅粘接剂强度可达5～6 MPa，对金属有优良的粘接性，并且在300 ℃烘烤48 h剪切强度保持率大于80%。
关键词：加成型；抑制剂；VMQ树脂；粘接性
中图分类号：TQ433.4+38 文献标识码：A 文章编号：1001-5922（2016）01-0000-00
