黄月文1,2，王斌1,3，郑周1,2，张伟1,3
（1.中科院广州化学有限公司，广东
广州 510650；2.广州市电子信息聚合物工程中心，广东 广州 510650；3.广东省电子有机聚合物材料重点实验室，广东 广州 510650）
摘要：将烯丙基缩水甘油醚、纳米级乙烯基甲基MQ硅树脂（VMQ）、硅烷偶联剂KH560、微米级导热填料BN混杂在端乙烯基甲基硅油中，通过加入交联剂(含氢甲基硅油)、抑制剂(乙炔基环己醇)及Karstedt催化剂制备了室温流动性好、操作时间长的液体导热硅胶，探讨了硅胶的交联固化增强机理。结果表明，通过VMQ改性的硅胶，拉伸强度和粘接强度显著提高，再经环氧改性后粘接强度可进一步提高到1.2
MPa。随着BN掺量的增加，热导率大幅提升。当乙烯基硅油质量份为100、VMQ为90、烯丙基缩水甘油醚为2、BN为60时，热固化形成的硅橡胶热导率可达到1.6 W/(m·K)，质量损失10%时温度可达631 K。
关键词：乙烯基甲基MQ硅树脂；硅氢加成；高导热硅胶；耐高温
中图分类号：TQ 436+.6 文献标识码：A 文章编号：1001-5922（2015）12-0000-00
