超高体积含量的碳基材料改性氰酸酯树脂的导电性能
作者:admin   日期:2015/5/18

丁娟,黄英

(西北工业大学理学院应用化学系,陕西 西安 710072

摘要:以氰酸脂树脂CE为基体,通过高温模压成型制备高导电碳基/氰酸脂复合材料,研究了树脂基体和复合材料的结构,及结构对材料的导电性能和热性能的影响。结果表明, MWCNT/CEGN/CE树脂基复合材料在树脂基体中形成了交联网络结构,能够均匀的分散在氰酸脂树脂基体中,MWCNTGN的协同作用比单独的MWCNTGN填充CE树脂导电性好,GN/CE复合材料的热失重分析表明GN填充越多,越能有效提高复合材料的热性能。

关键词:氰酸脂树脂;碳基复合材料;导电性能;热性能

中图分类号:TQ050.4+3     文献标识码:A     文章编号:1001-5922201505-0000-00

上一条: 这是第一个!    下一条: 环氧树脂接枝丙烯酸酯乳液的制备及性能研究