曹振杰^1,2

（1 上海康达化工新材料股份有限公司，上海 201201；2 上海胶粘剂工程技术研究中心，上海 201201）

摘要：以端羟基聚丁二烯、邻苯二甲酸二辛酯、MDI、聚醚多元醇，N,N-二（2-羟基丙基）苯胺等为主要原料合成一种电子传感器封装用的双组分聚氨酯凝胶。本实验对影响聚氨酯凝胶的硬度，体积电阻率，操作性能的因素作了研究。

关键词：聚氨酯凝胶；电子灌封胶；端羟基聚丁二烯

中图分类号：TQ437⁺.6      文献标识码：A     文章编号：1001-5922（2014）09-0000-00

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