10月24日，烟台德邦科技股份有限公司发布2024年第三季度业绩报告。2024年前三季度，公司实现营业收入7.84亿元，比上年同期增长20.48%；归属于上市公司股东的净利润0.6 亿元，比上年同期减少28.03%。其中第三季度营业收入3.21亿元，比上年同期增长25.37%；归属于上市公司股东的净利润0.27亿元，比上年同期减少20.28%。。

同时，德邦科技拟使用额度不超过7亿元(包含本数)的自有资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的低风险理财产品。

烟台德邦科技股份有限公司成立于2003年，2022年9月19日在上交所科创板成功上市。公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司已在半导体、智能终端、新能源等领域打破海外垄断，助力我国高端电子封装材料国产替代，具备参与国际产业分工、参与竞争的全面能力，是国内高端电子封装材料行业的先行者。2023年公司实现营业收入9.32亿元，归母净利润为1.03亿元。