营收9.32亿！上市电子胶企德邦科技2023业绩速览
作者：admin 日期：2024/3/4
德邦科技（SH 688035）2月28日晚间发布2023年度业绩快报，营业收入约9.32亿元，同比增加0.37%；归属于上市公司股东的净利润约1.03亿元，同比减少16.4%；基本每股收益0.72元，同比减少32.08%。烟台德邦科技股份有限公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，2022年9月19日在上交所科创板成功上市。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，覆盖汽车、工程机械、油田、太阳能、风电、电子、平板显示、微电子、LED封装等多领域化发展，已形成包括电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等在内的400余种产品。 德邦科技这些年一直在持续深耕高端电子材料市场，并已逐步取得非凡成绩，是国内电子胶细分市场的领军企业。2023年11月29日，烟台德邦科技股份有限公司昆山基地竣工，该基地致力于成为行业领先的高端专用电子材料智能制造工厂，基地总投资6亿元，引进自动化设备，建设集成电路、新能源及智能终端用封装材料生产线。2023年12月2日，烟台德邦科技股份有限公司眉山基地奠基仪式在眉山市彭山经开区举办，该项目将建设年产3.5万吨聚氨酯复合材料和年产35吨半导体电子封装材料建设项目。2023年12月6日，越南德邦科技有限责任公司研发中心实验室举行了开工仪式。该实验室坐落于越南北宁省磁山市新加坡工业园区，主要从事高端电子封装材料的研发；研发中心实验室的建成可以更贴切的服务于半导体、消费电子和新能源客户，加快实现越南本地化服务的进程。项目预计于2024年一季度竣工，将为德邦科技的国际化战略增加新的活力及光彩。 另重磅提示：德邦科技应邀将出席2024年3月20-21日在上海举办的“2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会”，并分享专题技术报告《高端电子封装材料创新应用研究》，敬请关注！
来源：德邦科技公告、德邦公众号、粘接资讯等
